钼铜衬底钼铜基板微波射频封装散热材料钼铜热沉

我司生产的钨铜/钼铜合金片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钼铜合金片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等;
(2) 半导体材料: si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等．
(3) 金属材料:可伐合金(4j29) 、42合金等;

特点及其性能:

与钨铜合金片（wucu）材质相近，定制不同的钼铜（mocu）合金片热膨胀系数可以也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜（mocu）比钨铜（wucu）要轻的多，所以一般适用于航天航空的应用。

1、钼铜合金片产品特色:

◇ 未加fe、co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

2、钼铜合金片技术参数

我司专业生产以下产品：

钨铜，钼铜，cmc，cpc，钨铜热沉，钼铜热沉，cmc热沉，cpc热沉，钼铜载板，钨铜载板，cmc载板，cpc载板，钼铜衬底，钨铜衬底，cmc衬底，cpc衬底，钨铜基板，钼铜基板，cmc基板，cpc基板