详细说明
钨铜合金材料钨铜电子封装片电子封装材料钨铜片
钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我公司采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的wcu电子封装材料及热沉材料。
钨铜(wcu)电子封装材料优势:
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,化,氮化,氧化铝等)相匹配;
2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;
3. 孔隙率低,产品气密性好;
4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。
5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。
性能:
牌号 | 钨含量wt% | 密度 g/cm3 | 热膨胀系数×10-6 cte(20℃) | 导热系数w/(m·k) |
90wcu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85wcu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/ 183 (100℃) |
80wcu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃) / 197 (100℃) |
75wcu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃) / 220 (100℃) |
50wcu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃) / 310 (100℃) |
应用:
适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
关键词: 钨铜热沉封装片,钨铜巴条,钨铜散热片
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